Flux Liquido Amtech Nc-559-asm sin plomo y sin halógenos Reballig, Pcb, Pga, Chips

AMTECH-Pasta de soldadura NC-559-ASM, avanzada de flujo de aceite, para reparación de soldadura de 10 cc, 100% original, BGA, PCB, sin limpiar
AMTECH,
Flux Liquido Amtech Nc-559-asm Reballig, Chips, Pcb, Pga

CARACTERÍSTICAS

• La pasta para soldar de tipo «soldar» se ha utilizado durante muchos años y ha sido reconocida por los clientes. Debido a su rendimiento de soldadura superior, residuos transparentes y bajo nivel de humo, es ampliamente utilizado en el mantenimiento. La pasta para soldar de tiene los siguientes puntos excelentes
• Excelente capacidad de adherencia de la soldadura
• Excelente capacidad Antihumedad
• Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de Flip Chip
• Adecuado para el reflujo de PCB múltiple
• Sin limpieza y sin plomo para la protección del medio ambiente
• Aplicable a la bola de valor, generalmente utilizada para puente Norte-Sur, chip de teléfono móvil, Bola de valor de enchufe de CPU.
• Para bolas de valor pintadas a mano de área grande (refiriéndose a chips), deben limpiarse.
• Se utiliza para bolas de valor reticular (como el zócalo de la CPU en la placa base del ordenador).
• El residuo después de la soldadura es transparente, la bola de soldadura es brillante y no contiene sustancias halógenas (F / CL / Br / I).
• La pasta tiene una viscosidad moderada y un tamaño de partícula fino, generalmente 2-5 micras. Adecuado para pinceles de mano, impresión automática a máquina y otros procesos.
• Se puede aplicar tanto a la soldadura por reflujo como a los procesos manuales de bolas de valor.
• Claro y muy limpio

—————————————————-

INCLUYE

• 1x Tubo de 10ml
• 1x Aplicador

—————————————————————————————